VBD-P
黑钻晶COB系列基于全倒装COB芯片，高密集成封装LED显示屏在加工工艺上无需经过回流焊贴灯，避免了焊机内高温焊接时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题，实现双重保护，双重安全；采用集成封装技术，发光模组整体防护正面防护达到IP65等级，防潮防尘，防腐蚀和防静电，比其他SMD产品更高稳定性，使用寿命更长，几乎无需维护。
创显光电VBD-P箱体优势
采用超薄压铸铝合金箱体设计，精度更高，可达0.01mm，行业标准0.1mm；
低功耗冷屏（待机功耗7.6W），散热效率提高了40%，白平最高表面温度在40°C；
无散热孔，防止灰尘进入，提高防护等级；
采用高分辨率高度集成的共阴驱动IC,拥有先进的色彩演算方法，以及高速数据传输接口，内建色彩处理引擎的时脉控制器及周边功率芯片，打造出极低灰、高对比、高均匀度、无闪烁等极致的画质；更成就了低温冷屏节能的卓越性能；
调试按钮，一键测试、调试功能；
超薄设计，25mm和38.5mm两款，厚度仅为同行的1/2，同行通用厚度为40-50mm厚度;
超轻箱体，整箱为5kg以下，降低30%；
显示比例16：9，满足多种显示信号及2K\4K\8K等显示；
显示尺寸为27吋，可拼组54吋等比尺寸，完美替换LCD、 DLP等标准显示产品；
无线设计，采用内部隐藏式走线，外观整洁；
具备双电源、双信号冗余备份技术，提供双重保障；
硬连接设计，模组箱体间无排线电源线设计，抗干扰能力强，减少问题隐患；
支持前后维护，安装维护更方便。
超清画质，极致观感体验
宽视域，170°水平垂直视角。专业COB校正技术，消除显示屏斑驳、色块、马赛克等现象，保证更好的色彩，保真度和均匀度。
抗压防撞，高稳定性
表面采用我们独有的黑科技专利技术，防刮花、防潮、显示效果更加绚丽。安全、防潮、防尘、抗氧化、防静电。
高效散热设计，高效节能
热传导效率更高、散热更快，无风扇设计。采用全倒装发光芯片，在同等亮度条件下，功耗降低20%。采用优质合金材料，精度高、散热大大提高。
自由拼接，无限视野
1080P/2K/4K/8K分辨率显示画面拼接，可用于无限尺寸拼接的大场景显示。智能化拼装、可实现上下左右精准调节。
